istanbul-ticaret-gazetesi
istanbul-ticaret-gazetesi

SK Hynix’den dünyanın ilk 16 katmanlı HBM4 belleği

SK Hynix, TSMC'nin sempozyumunda tanıttığı HBM4 teknolojisiyle 48 GB kapasite, 2.0 TB/s bant genişliği ve gelişmiş üretim teknikleriyle dikkat çekti. Şirket, 2025'in ikinci yarısında seri üretime geçmeyi hedefliyor; Samsung ve Micron ise henüz örnekleme aşamasında.

Giriş: 29.04.2025 - 08:26
Güncelleme: 29.04.2025 - 08:26
SK Hynix’den dünyanın ilk 16 katmanlı HBM4 belleği

Bellek teknolojileri alanında küresel liderlerden biri olan Güney Kore merkezli SK hynix, en yeni nesil yüksek bant genişlikli bellek çözümü HBM4'ü ilk kez kamuoyuna tanıttı. Tayvanlı çip üreticisi TSMC'nin Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu'nda sahne alan SK hynix, yalnızca teknik bir başarıyı değil, aynı zamanda yapay zeka pazarındaki liderlik iddiasını da gözler önüne serdi.


Şirket, tanıttığı HBM4 çözümünün 48 GB'a kadar kapasite sunduğunu, 2.0 TB/s bant genişliğine ve 8.0 Gbps I/O hızlarına ulaştığını duyurdu. 16 katmanlı yonga yapısına sahip olan bu çözüm, ileri düzey MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) ve TSV (Through Silicon Via) teknolojileri sayesinde yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ve yapay zeka uygulamaları için özel olarak geliştirildi.


SERİ ÜRETİM HEDEFİ

SK hynix, HBM4 belleklerin seri üretimine 2025 yılının ikinci yarısında başlamayı planlıyor. Bu, teknolojinin yıl sonuna doğru ticari ürünlerde kullanılmaya başlanabileceği anlamına geliyor. Şu anda bu teknolojiyi kamuya açıklayan tek firma olması, SK hynix’i pazarda rakiplerinin önüne geçiriyor. Samsung ve Micron’un henüz örnekleme aşamasında oldukları ifade ediliyor.


HBM3E İLE GENİŞLEME

Şirket, HBM4’ün yanı sıra 16 katmanlı HBM3E çözümünü de tanıttı. 1.2 TB/s bant genişliğine sahip olan bu ürün, Nvidia’nın Blackwell Ultra mimarisi temelinde geliştirilen GB300 AI kümelerinde kullanılacak. Nvidia’nın yeni nesil Vera Rubin platformu ile HBM4 teknolojisine geçmesi bekleniyor.

SK Hynix’den dünyanın ilk 16 katmanlı HBM4 belleği


SUNUCU BELLEĞİNDE YENİLİK

Sempozyumda SK hynix yalnızca HBM çözümlerini değil, aynı zamanda yeni nesil sunucu bellek modüllerini de tanıttı. 1c DRAM standardına dayalı olarak geliştirilen RDIMM ve MRDIMM modülleri, 12.5 GB/s gibi etkileyici hızlara ulaşarak veri merkezi ve sunucu performansında yeni bir dönemin habercisi oldu.


FARKLI KAPASİTE SEÇENEKLERİ

Yeni MRDIMM modülleri, 12.8 Gbps hız ile 64 GB, 96 GB ve 256 GB kapasite seçenekleri sunarken; RDIMM ürünleri 8 Gbps hızda çalışıyor ve 64 GB ile 96 GB kapasitelerde geliyor. Ayrıca 256 GB kapasiteli 3DS RDIMM modeli de öne çıkanlar arasında yer aldı.


PAZAR AVANTAJI BÜYÜYOR

SK hynix, hem yüksek bant genişlikli bellek hem de sunucu belleği alanında yaptığı bu atılımlarla, pazardaki hakimiyetini güçlendiriyor. Geliştirdiği özel üretim teknikleri ve Nvidia gibi küresel devlerle kurduğu stratejik ortaklıklarla, HBM ve DRAM alanlarında Samsung gibi uzun süredir lider konumda olan rakiplerini geride bırakıyor.